NTT DATA 綜合實績亮點

半導體案例的共用核心能力

EAP/IIoT機聯網

自動擷取機台事件/警報/參數,
統一資料管道

在製品與追溯

Lot、Wafer、Carrier 多層級,
支援分、合批與重工

品質與 SPC

解析量測、檢測資料,規格外即時告警,不良處理閉環

設備與警報管理

維保、停機與稼動監控,
管理維度精細到 Portr、Chamber

倉儲整合

入出庫、批次領退料、自動扣料,
即時回饋 ERP 交易,帳料一致

AGV/現場自動化

與派工、線邊補料閉環,
滾動式排程提升達交

成功案例

案例一
半導體材料:射出成型 + 機聯網 + 製程優化

客戶背景
全球半導體與高科技產業的材料供應商,需要即時掌握關鍵製程參數以穩定品質。
導入重點
・建置溫度、壓力感測與機聯網,建立「每模+連續型(每秒)」資料擷取
・與客戶分析系統對接,支援製程分析與調機
解決方案
資料交換與集中平台 → 機台既有數據 + 新增感測整合 → 即時拋轉分析 → 跨機台趨勢與告警
效益
・良率↑8%
・數據蒐集效率↑100%
・年度成本節省約 USD 34 萬

案例二
光學/半導體鍍膜:機聯網 → Excellent MES → AGV

客戶背景
光學/半導體鍍膜製造,需提升稼動、達交與品質,並與搬運作業閉環。
導入歷程
Phase 1:機聯網,設備稼動率視覺化
Phase 2:Excellent MES
Phase 3:整合AGV與Excellent MES即時派工
解決方案
產線看板與稼動監控 → 生產履歷與 KPI → AGV自動化解決方案(線邊搬運)
效益
・搬運效率↑33%
・上下料人力↓83%
・製造週期↓10%
・在製品↓23%

案例三
再生晶圓:Excellent MES + Excellent WMS

客戶背景
12 吋再生晶圓新廠,建廠初期即需 MES 介入生產、來料與 EDI,後續再擴充品質與倉儲管理。
導入歷程
Phase I:Excellent MES
Phase II:Excellent WMS
解決方案
・EXC-MES 同時監控 Wafer ID、Lot ID、Carrier ID
・設備管理細到 Port與Chamber
・WMS 即時回饋 ERP 交易,降低庫存帳務錯誤
效益
・良率↑75%
・設備稼動率↑10%
・自動化作業效率↑80%

案例四
晶圓代工:AI 缺陷自動分類 & 品質流程

客戶背景
晶圓缺陷類別多、人工判讀耗時,影響處置時效與報廢風險。

解決方案
導入 AI 缺陷自動分類並接入品質流程與儀表板,縮短判讀、回饋時間,驅動快速修正

效益
・分類數 8→44 類
・處理效率提升10倍:判讀張數從每小時 2,000→20,000 張

半導體產業FAQ

Q1:設備要怎麼連網?

A:以機聯網打通關鍵設備資料(警報、參數),統一彙整到 Exellent MES 以可視化看板呈現。

Q2:Excellent MES 在製品與追溯支援到哪一層?

A:Lot、Wafer、Carrier 可同時追蹤,支援分、合批與重工。

Q3:Excellent WMS 與 ERP 如何協作?

A:入出庫與批次領退料、自動扣料即時回寫 ERP 交易,避免帳料不一致。

【Customer Feedback 客戶回饋】

我們很榮幸邀請到澤米科技的董事長何昆年、董事長特助楊添福以及製造部協理許文耀分享此次合作心得。由NTT DATA整合Excellent MESAGV、實現自動化後,澤米科技的生產現場有什麼樣的改變與突破?