電子組裝業

1. 物料防錯與供料追蹤

• 錯料防範：
  透過條碼/RFID 掃描驗證物料，確保 SMT/DIP 貼片與插件工序使用正確料件。料站表（Feeder Mapping）與 BOM 綁定，避免工單錯配。當出現錯誤上料時，系統觸發設備聯鎖（Interlock），防止機台啟動。

• 電子料件追溯：
  MES 記錄每批 IC、電容等元件的 Lot No.，建立完整追溯鏈。發生品質異常時，可快速定位受影響的批次、設備與時間段，支援精準召回。

2. 製程品質管控與測試數據管理

• 測試數據整合：
  ICT、AOI、FCT 等測試數據即時上傳 MES，提升品質監控透明度。
  搭配 SPC 分析 SMT 回焊爐溫度、SPI 錫膏厚度等參數，確保製程穩定。

• 不良與維修管理：
  透過 MES 進行不良流向分析(Defect Tracking），記錄不良代碼、原因、維修方式與責任工序。
  維修記錄涵蓋維修原因、位置、更換零件料號/數量/批次。RMA 維修流程數位化，客退 PCBA 或成品可依 SN/Lot No. 進行故障追蹤、維修與再測試。

3. 包裝模式與序號管理

• 包裝標準管理：
  支援多種包裝方式（單件、Tray、Tube、Reel、Blister 等），確保依工單規範作業。

• 條碼/序列號綁定：
  條碼、SN、Lot No. 與產品綁定，確保出貨後可完整追溯。
  MES 可依生產批次自動生成標籤，支援物流與客戶端驗收。
  條碼掃描校驗（Packing Verification），避免錯包、少包與混料。

4. 物料與庫存管理

• FIFO 先進先出：
  IC、電容等有保存期限，WMS 搭配 FIFO 管理，避免過期報廢。
  條碼/RFID 支援入庫、移庫、領料記錄，確保資料正確。

• 智能整合：
  與 ERP 系統同步帳務資訊，確保財務與物流一致。
  結合智能料架，提升作業效率並降低錯料風險。
  整合自動搬運設備（AGV/AMR），加速廠內物流流轉。

5. 產品可追溯性

• 端到端追溯：
  PCB SN 與 SMT、DIP、組裝、測試數據綁定，確保從生產到售後維修均可追溯。
  關鍵元件 Lot No. 與 PCBA 綁定，品質異常時可精準定位影響範圍。