半導体スマートマニュファクチャリング
半導体MES導入事例
EAP/IIoT、Excellent MES（EXC-MES）、Excellent WMS（EXC-WMS）、
AGV、AIを活用し、設備・生産・倉庫・搬送をつないだ半導体製造の導入事例をご紹介します。
SUCCESS HIGHLIGHTS
半導体スマートマニュファクチャリングの導入効果
設備連携、MES、WMS、自動化を組み合わせ、半導体製造における品質向上と生産効率化を支援します。
※上記はNTT DATAによる半導体業界での導入実績の一部です。効果はお客様の運用環境や導入条件によって異なります。
CORE CAPABILITIES
半導体スマートマニュファクチャリングを支える統合機能
設備データ、生産トレーサビリティ、倉庫管理、自動搬送をつなぎ、半導体製造に必要な業務と情報を統合します。
EAP/IIoT設備連携
設備イベント、アラーム、工程パラメータを自動収集し、設備データを一元化します。
生産トレーサビリティ
Wafer ID、Lot ID、Carrier IDを追跡し、分割・統合・リワーク作業に対応します。
品質管理・SPC
測定・検査データを統合し、異常をリアルタイムで通知。不適合処理フローとも連携します。
設備・アラーム管理
設備保全、停止、稼働状態を管理し、Port・Chamber単位の管理に対応します。
倉庫・ERP連携
入出庫、払出・返却、バックフラッシュをERPと連携し、在庫情報の精度を高めます。
AGV自動搬送連携
MESの搬送指示をAGVと連携し、工程間搬送を自動化します。
SUCCESS CASES
半導体製造の導入事例
設備連携、MES、WMS、AGV、AIを活用した導入事例をご紹介します。半導体材料、光学・半導体コーティング、再生ウェハ、ファウンドリにおける活用方法と導入効果をご覧いただけます。
CASE 01
半導体材料｜射出成形設備の連携と工程最適化
お客様の背景
半導体・ハイテク産業向け材料をグローバルに提供する企業では、射出成形設備の重要な工程パラメータをリアルタイムに把握し、工程の安定化と製品品質の向上を図る必要がありました。
導入ポイント
- 温度・圧力センサーを設備と接続し、成形サイクルごとのデータと秒単位の工程データを自動収集
- 既存の分析システムと連携し、工程パラメータの分析と設備条件の最適化を支援
ソリューションフロー
01
設備データ統合
02
センサー・設備連携
03
リアルタイム転送
04
傾向分析・異常通知
導入効果
↑8%
歩留まり向上
↑100%
データ収集効率向上
約34万USD
年間コスト削減
CASE 02
光学・半導体コーティング｜設備連携、EXC-MES・AGV統合
お客様の背景
光学・半導体コーティングメーカーでは、設備稼働率、生産効率、納期遵守率の向上と、自動搬送との連携が求められていました。
導入目標
- 設備稼働率と生産の可視性を向上
- 生産トレーサビリティとKPI管理を確立
- 工程間の自動搬送を実現
導入ステップ
Phase 1
設備連携・稼働可視化
Phase 2
EXC-MES導入による生産履歴・KPI管理
Phase 3
EXC-MES・AGV連携による自動搬送
導入効果
↑33%
搬送効率向上
↓83%
投入・取出し作業の人員削減
↓10%
サイクルタイム
↓23%
仕掛品（WIP）
CASE 03
再生ウェハ｜EXC-MES・EXC-WMSによる生産・倉庫統合
お客様の背景
12インチ再生ウェハメーカーでは、新工場の立ち上げ時にMESを導入し、生産管理、受入材料管理、EDI連携を開始しました。その後、品質管理および倉庫管理へと適用範囲を拡大しました。
導入目標
- Wafer ID、Lot ID、Carrier IDのトレーサビリティを確立
- 設備単位の管理と可視化を強化
- 倉庫業務とERPを連携し、在庫情報の精度を向上
導入ステップ
Phase 1
EXC-MESによる生産・設備管理
Wafer、Lot、Carrier IDを追跡し、Port・Chamber単位まで設備管理を細分化。
Phase 2
EXC-WMSによる倉庫・ERP連携
倉庫業務とERPへのデータ反映を連携し、在庫精度の向上と帳務差異の削減を実現。
導入効果
↑75%
歩留まり向上
↑10%
設備稼働率向上
↑ 80%
自動化作業効率向上
CASE 04
ファウンドリ｜AIによる欠陥自動分類
お客様の背景
ウェハ欠陥は種類が多く、手作業による分類には多くの時間を要していました。廃棄ロスの低減と生産効率の向上に向け、欠陥をより迅速かつ高精度に判別する必要がありました。
導入目標
- ウェハ欠陥の分類効率を向上
- 欠陥分類の精度を向上
- 判別可能な欠陥カテゴリを拡大し、手作業による分類負荷を軽減
導入ポイント
01
ウェハ欠陥の自動分類
ウェハ欠陥を自動分類し、原因の特定と是正対応の迅速化を支援します。
02
AIモデルによる自動判定
AIモデルを活用して欠陥分類を自動化し、手作業を削減しながら分類効率と精度を向上します。
導入効果
8 → 44 種類
判別可能な欠陥カテゴリ
8種類から44種類へ拡大
80% → 85%
分類精度
80%から85%へ向上
↑ 10%
AI分類効率向上
AIによる自動分類で10%向上
半導体業界 FAQ 
半導体製造設備の連携方法は？
A：EAP/IIoTで設備アラームや工程パラメータを収集し、EXC-MESやダッシュボードと連携して設備・工程をリアルタイムで監視します。
EXC-MESで追跡できる情報は？
A：Lot、Wafer、Carrierを追跡し、分割・統合・リワークを含む生産トレーサビリティを確保します。
EXC-WMSとERPの連携は？
A：入出庫、払出・返却、バックフラッシュをERPと連携し、在庫精度を高めて差異を削減します。
INSIGHTS
スマートファクトリー関連情報
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