半導體產業成功案例
半導體 MES 成功案例｜設備聯網、倉儲與自動化整合
從半導體材料、鍍膜、再生晶圓到晶圓代工，
整合 MES、設備聯網、WMS、AGV 與 AI 應用，提升製造品質與生產效率。
SUCCESS HIGHLIGHTS
半導體智慧製造實績亮點
透過設備聯網、MES、WMS 與自動化整合，協助半導體產業提升品質與生產效率
(以上為NTT DATA 於半導體產業的部分導入成果，實際效益依客戶情境而異)
CORE CAPABILITIES
半導體智慧製造的核心整合能力
從設備數據、生產追溯到倉儲與自動搬運，串聯半導體製造現場的關鍵作業與資訊。
EAP/IIoT 設備聯網
自動擷取設備事件、警報與製程參數，建立統一的設備數據來源。
在製品與生產追溯
同時追蹤 Lot、Wafer、Carrier，支援分批、合批與重工作業。
品質管理與 SPC
整合量測與檢測數據，異常即時警報並串聯不良處理流程。
設備與警報管理
管理設備維保、停機與稼動狀態，支援 Port、Chamber 層級管理。
倉儲與 ERP 整合
串聯入出庫、領退料與自動扣料，即時回寫 ERP，提升帳料一致性。
AGV 自動搬運整合
串聯 MES 派工與製程站間搬運，提升物料配送與現場自動化效率。
SUCCESS CASES
成功案例
從半導體材料、鍍膜、再生晶圓到晶圓代工，透過實際案例了解設備聯網、MES、WMS、AGV 與 AI 在半導體智慧製造中的應用與效益。
CASE 01
半導體材料｜射出成型設備聯網與製程優化
客戶背景
全球性半導體與高科技產業材料供應商，需要即時掌握射出成型設備的關鍵製程參數，以提升製程穩定性與產品品質。
導入重點
・建置溫度、壓力感測與設備聯網，自動擷取每模資料與每秒連續製程數據
・串接既有分析系統，支援製程參數分析與調機優化
解決方案流程
01
設備資料整合
02
感測與機台數據整合
03
即時傳送分析
04
趨勢分析與異常告警
效益
↑8%
良率提升
↑100%
數據蒐集效率提升
約 USD 34 萬
年度成本節省
CASE 02
光學 / 半導體鍍膜｜設備聯網、EXC-MES 與 AGV 自動搬運整合
客戶背景
光學與半導體鍍膜製造商，需要提升設備稼動率、生產效率與交期達成率，並整合自動搬運作業。
導入目標
・提升設備稼動與生產可視性
・建立生產履歷與 KPI 管理
・串聯製程站間自動搬運
導入歷程
Phase 1
設備聯網與稼動率可視化
Phase 2
導入 EXC-MES，建立生產履歷與 KPI 管理
Phase 3
整合 EXC-MES 與 AGV，實現即時派工與自動搬運
效益
↑33%
搬運效率提升
↓83%
上下料人力需求
↓10%
製造週期
↓23%
在製品
CASE 03
再生晶圓｜EXC-MES 與 EXC-WMS 生產倉儲整合
客戶背景
12 吋再生晶圓新廠於建廠初期即導入 MES，涵蓋生產管理、來料管理與 EDI 串接，後續再擴充品質與倉儲管理。
導入目標
・建立 Wafer、Lot 與 Carrier 的生產追溯
・強化設備層級管理與製程可視性
・串聯倉儲與 ERP，提升庫存帳務一致性
導入歷程
Phase 1
EXC-MES 生產與設備管理
追蹤 Wafer ID、Lot ID 與 Carrier ID，並將設備管理細化至 Port 與 Chamber 層級。
Phase 2
EXC-WMS 倉儲與 ERP 整合
整合倉儲作業與 ERP 交易回寫，提升帳料一致性並降低庫存帳務錯誤。
效益
↑75%
良率提升
↑10%
設備稼動率提升
↑ 80%
自動化作業效率提升
CASE 04
晶圓代工｜AI 缺陷自動分類
客戶背景
晶圓缺陷類別多，人工分類與判讀耗時，需要從多種缺陷中快速且精準地定位問題，以降低報廢損失並提升生產效率。
導入目標
・提升晶圓缺陷分類效率
・提高缺陷分類準確率
・擴充可辨識的缺陷類別，降低人工分類負擔
AI 缺陷分類流程
01
晶圓缺陷自動分類
透過晶圓缺陷自動分類，快速辨識不同缺陷類別，協助定位問題並進行後續修正。
02
AI 模型與自動化判讀
利用 AI 模型與自動化技術取代傳統人工分類方式，提升缺陷分類效率與準確率。
效益
8 → 44 類
可分類缺陷類別
缺陷分類種類由 8 類擴充至 44 類
80% → 85%
分類準確率
分類準確率由人工判讀的 80% 提升至 85%
↑ 10%
AI 分類效率提升
透過 AI 自動分類提升缺陷分類效率
半導體產業FAQ 
Q1：半導體設備如何進行設備聯網？
A：透過 EAP/IIoT 串接設備警報、製程參數等資料，集中蒐集後可整合至 EXC-MES 或可視化看板，即時掌握設備與製程狀態。
Q2：EXC-MES 可追溯哪些生產單位與在製品資訊？
A：可追蹤 Lot、Wafer、Carrier 等生產單位，並支援分批、合批與重工作業，建立完整生產履歷。
Q3：EXC-WMS 如何與 ERP 整合？
A：入出庫、批次領退料與自動扣料等倉儲作業可即時回寫 ERP 交易，提升帳料一致性並降低庫存帳務錯誤。
INSIGHTS
智慧製造延伸閱讀
正在規劃半導體智慧製造？
從設備聯網、生產與品質管理，到智慧倉儲與自動搬運，可依據既有系統與製造現場需求規劃整合方案。